10月18日,高新集团投资企业合肥六角形半导体有限公司(以下简称“六角形半导体”)基于自研RISC-V核开发的图像处理SoC芯片累计出货超千万颗,应用覆盖手机超高清视频编解码系统处理、智慧家电、车载中控、工业控制等各类智能终端人机交互显示控制。
六角形半导体的图像处理SoC芯片HX5520采用自研32位RISC-V CPU核、2.5G超高速MIPI接口,具有高效图像处理能力(自适应分辨率及图像格式转换),可实现超高清2K@120帧输入输出。HX5520支持多种图像格式(RGB、YuV、RGBG等),支持DSC1.2编解码,支持多种应用模式(包含命令模式、图像直通模式以及混合模式),同时集成了PMU(电源管理单元,Power Management Unit),动态功耗小于120mw。
该图像处理SoC芯片采用先进的28nm HPC+工艺制造,可提供QFN、WLCSP封装以满足客户不同应用的需求。HX5520 full mask(全光罩)采用国际一流代工厂的28nm先进制程,一次流片成功,各项性能指标达到预期,一经推出就得到市场的热捧。样片验证后4个月时间就实现超过3KK颗出货,目前六角形半导体基于自研RISC-V核开发的图像处理SoC芯片累计出货超千万颗。
六角形半导体成立于2019年,致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司,助力客户创新发展,推动万物互联时代智能终端的变革。成立次年,公司即获合肥高新集团种子基金投资。核心团队成员来自AMD、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名企业,平均15年工作经验,开发芯片累计出货数亿片。
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